除了碳化硅，无线罗姆也在发力氮化镓技术。

目前，传感塔斯社没有透露投资企业名称，预计将在12月7-8日举行的弗拉基米尔投资大会上公布更多投资信息。印度RIR：器成投资超4.3亿建设碳化硅项目10月31日，器成据印度媒体报道，印度的奥里萨邦审核通过了12个投资项目，总投资279.447亿印度卢比（约23.8亿元人民币），其中包括一个碳化硅项目。

无线未来5年内约可生产约5000万颗器件。最近，传感俄罗斯和印度新增了2个碳化硅项目，其中俄罗斯的碳化硅模块项目是由中国最大的制造商之一投资建设的，详情请往下看据行家说此前报道，器成RiRPowerElectronics是由美国SiliconPower的印度子公司，器成今年7月，SiliconPower有意向将在印度奥迪沙邦建立一个6英寸碳化硅工厂厂，投资金额为10亿卢比（约8700万人民币）。

无线未来5年内约可生产约5000万颗器件。最近，传感俄罗斯和印度新增了2个碳化硅项目，其中俄罗斯的碳化硅模块项目是由中国最大的制造商之一投资建设的，详情请往下看。

俄罗斯RusKlimat贸易和生产控股集团新闻处发布消息称，器成中国最大的制造商之一计划投资25亿卢布（约2亿人民币），器成在俄罗斯弗拉基米尔州启动第三代功率半导体的批量生产。

印度RIR：无线投资超4.3亿建设碳化硅项目10月31日，无线据印度媒体报道，印度的奥里萨邦审核通过了12个投资项目，总投资279.447亿印度卢比（约23.8亿元人民币），其中包括一个碳化硅项目。因此，传感施耐德电气对专门处理人工智能工作负载的数据中心提出了一些建议。

展望2028年，器成施耐德预计数据中心的总能耗将增至90吉瓦，其中人工智能工作负载的能耗将达到13.5吉瓦至20吉瓦。对于冷却，无线建议从空气冷却转向液体冷却，以提高处理器的可靠性和能源效率，尽管沉浸式冷却可能会产生更好的效果。

该文件指出，传感大量AI集群的机架密度在30kW到100kW之间，具体取决于GPU的数量和型号。施耐德电气特别建议从传统的120/208V过渡到240/415V配电，器成以更好地适应人工智能工作负载的高功率密度。